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GB/T 4937.12-2018 半导体器件机械和气候试验方法第12部分∶扫频振动
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硅半导体器件辐射效应及加固技术
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GB/T 13062-2018 半导体器件集成电路第21-1部分∶膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）
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集成电路中的现代半导体器件（影印版 英文版）
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GB/T 11498-2018 半导体器件集成电路第21部分∶膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用鉴定批准程序）
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功率半导体器件：原理、特性和可靠性
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GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化第5部分∶用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值
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GB/T 4937.20-2018 半导体器件机械和气候试验方法第20部分∶塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
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GB/T 4937.22-2018 半导体器件机械和气候试验方法第22部分∶键合强度
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GB/T 15651.4-2017 半导体器件分立器件第5-4 部分∶光电子器件半导体激光器
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