GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板

简介
GB/T 13555-2017 代替 GB/T 13555—1992
挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits
2019-01-01 实施
2017-12-29 发布
前言
本标准按照 GB/T 1.1—2009 给出的规则起草。
本标准代替 GB/T 13555—1992（印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜》。
本标准与GB/T 13555—1992 相比，主要变化为;
——将标准名称改为《挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》;
——增加了第 3 章术语和定义;
——4.1 产品型号从2 个型号增加为5 个型号;
——5.2增加了胶粘剂层的厚度及公差要求，删除了GB/T135—992中4.3的铜箔和聚酰亚胺薄膜的推荐组合方案;
——6.1.1 分别对铜箔面、基膜面及次表而进行了要求;
——6.1.2 增加了产品尺寸和公差的要求;
——提高了6.2中剥离强度、尺寸稳定性及弯曲疲劳的要求值;删除了GB/T13555—1992表8中的浸溶剂后和模拟电镀条件处理后剥离强度保留率的要求;增加了热应力（浮焊）、耐折性、耐药品性及吸水率的要求;增加了无胶粘剂型产品的性能要求;
——第 8 章中增加了卷状产品接头和芯管的要求;
——增加了第 9 章订货文件的要求。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本标准由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC 47）归口。
 

声明：本站资源由用户上传分享