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GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝

文档大小：833 KB 资料语言：中文版 文档格式：PDF电子文档 上传时间：2021-03-12 10:58:32 所属栏目：国家标准
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简介
GB/T 34507-2017
封装键合用镀钯铜丝
Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package
2018-05-01 实施
2017-10-14 发布
前 言
本标准按照 GB/T1.1—2009 给出的规则起草。
本标准由中国有色金属工业协会提出。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）归口。
 

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