GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板
简介
GB/T 4724-2017代替 GB/T 4724—1992
印制电路用覆铜箔复合基层压板
Composite base copper clad laminated sheets for printed circuits
2018-02-01 实施
2017-07-31发布
前 言
本标准按照 GB/T 1.1—2009 给出的规则起草，
本标准代替GB/T 4724-1992《印制电路用覆铜箔环氧纸层压板》，与GB/T4724-1992 相比主要技术变化如下∶
——增加了5 个型号（见第 3 章）;
——取消了铜箔电阻，表面腐蚀、边缘腐蚀、拉脱强度（见 5.3）;
——增加了尺寸稳定性、玻璃化温度、耐电弧性、击穿电压、热分解温度、Z-轴膨胀系数（CTE）、热分层时间、卤素含量、相比漏电起痕指数等9项指标（见 5.3）;
——性能指标体系调整后，对性能处理条件作了相应修改，将表面电阻率和体积电阻率的湿热处理条件 C-96/40/90 改为 C-96/35/90（见 5.3）。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本标准由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）归口。
GB/T 4724-2017代替 GB/T 4724—1992
印制电路用覆铜箔复合基层压板
Composite base copper clad laminated sheets for printed circuits
2018-02-01 实施
2017-07-31发布
前 言
本标准按照 GB/T 1.1—2009 给出的规则起草，
本标准代替GB/T 4724-1992《印制电路用覆铜箔环氧纸层压板》，与GB/T4724-1992 相比主要技术变化如下∶
——增加了5 个型号（见第 3 章）;
——取消了铜箔电阻，表面腐蚀、边缘腐蚀、拉脱强度（见 5.3）;
——增加了尺寸稳定性、玻璃化温度、耐电弧性、击穿电压、热分解温度、Z-轴膨胀系数（CTE）、热分层时间、卤素含量、相比漏电起痕指数等9项指标（见 5.3）;
——性能指标体系调整后，对性能处理条件作了相应修改，将表面电阻率和体积电阻率的湿热处理条件 C-96/40/90 改为 C-96/35/90（见 5.3）。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本标准由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）归口。
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