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GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法

文档大小：1.25 MB 资料语言：中文版文档格式：PDF电子文档上传时间：2021-03-18 13:31:04 所属栏目：国家标准

简介
GB/T 35005-2018
集成电路倒装焊试验方法
Test methods for flip chip integrated circuits
2018-08-01 实施
2018-03-15发布
前言
本标准按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。
请注意本文件某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本标准由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口。

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