GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
简介
GB/T 36476-2018
印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits
2019-01-01 实施
2018-06-07发布
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）归口。
GB/T 36476-2018
印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits
2019-01-01 实施
2018-06-07发布
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
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本标准由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）归口。
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