GB/T 40566-2021 流化床法颗粒硅氢含量的测定脉冲加热惰性气体熔融红外吸收法
简介
GB/T 40566-2021
流化床法颗粒硅氢含量的测定脉冲加热惰性气体熔融红外吸收法
Granular polysilicon produced by fluidized bed method—Determin ation of hydrogen—Pulse heating inert gas fusion infrared absorption method
2022-05-01实施
2021-10-11发布 目次 前言 ………………………………………………………………………………………………………… 1 １ 范围 ……………………………………………………………………………………………………… １ ２ 规范性引用文件 ………………………………………………………………………………………… １ ３ 术语和定义 ……………………………………………………………………………………………… １ ４ 原理 ……………………………………………………………………………………………………… １ ５ 干扰因素 ………………………………………………………………………………………………… １ ６ 试剂和材料 ……………………………………………………………………………………………… ２ ７ 仪器和设备 ……………………………………………………………………………………………… ２ ８ 样品制备 ………………………………………………………………………………………………… ２ ９ 试验步骤 ………………………………………………………………………………………………… ２ １０ 结果处理………………………………………………………………………………………………… ４ １１ 精密度…………………………………………………………………………………………………… ４ １２ 试验报告………………………………………………………………………………………………… ４ １３ 质量保证与控制………………………………………………………………………………………… ５ 附录 Ａ （资料性） 仪器参考工作条件 …………………………………………………………………… ６ 前言 本文件按照ＧＢ／Ｔ１．１—２０２０《标准化工作导则 第１部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（ＳＡＣ／ＴＣ２０３）提出并归口。
GB/T 40566-2021
流化床法颗粒硅氢含量的测定脉冲加热惰性气体熔融红外吸收法
Granular polysilicon produced by fluidized bed method—Determin ation of hydrogen—Pulse heating inert gas fusion infrared absorption method
2022-05-01实施
2021-10-11发布 目次 前言 ………………………………………………………………………………………………………… 1 １ 范围 ……………………………………………………………………………………………………… １ ２ 规范性引用文件 ………………………………………………………………………………………… １ ３ 术语和定义 ……………………………………………………………………………………………… １ ４ 原理 ……………………………………………………………………………………………………… １ ５ 干扰因素 ………………………………………………………………………………………………… １ ６ 试剂和材料 ……………………………………………………………………………………………… ２ ７ 仪器和设备 ……………………………………………………………………………………………… ２ ８ 样品制备 ………………………………………………………………………………………………… ２ ９ 试验步骤 ………………………………………………………………………………………………… ２ １０ 结果处理………………………………………………………………………………………………… ４ １１ 精密度…………………………………………………………………………………………………… ４ １２ 试验报告………………………………………………………………………………………………… ４ １３ 质量保证与控制………………………………………………………………………………………… ５ 附录 Ａ （资料性） 仪器参考工作条件 …………………………………………………………………… ６ 前言 本文件按照ＧＢ／Ｔ１．１—２０２０《标准化工作导则 第１部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（ＳＡＣ／ＴＣ２０３）提出并归口。
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