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GB/T 40577-2021 集成电路制造设备术语
简介
GB/T 40577-2021
集成电路制造设备术语
Terminology for integrated circuit(IC) manufacturing equipment
2021-10-11发布
2022-05-01实施 目 次 前言 …………………………………………………………………………………………………………1 １ 范围 ……………………………………………………………………………………………………… １ ２ 规范性引用文件 ………………………………………………………………………………………… １ ３ 基础术语 ………………………………………………………………………………………………… １ ４ 晶体生长加工设备 ……………………………………………………………………………………… ２ ５ 掩模制造设备 …………………………………………………………………………………………… ５ ６ 光刻与刻蚀设备 ………………………………………………………………………………………… ８ ７ 掺杂设备………………………………………………………………………………………………… １５ ８ 薄膜淀积设备…………………………………………………………………………………………… １７ ９ 清洗设备………………………………………………………………………………………………… ２３ １０ 封装设备 ……………………………………………………………………………………………… ２４ １１ 检测设备 ……………………………………………………………………………………………… ２７ １２ 公用部件 ……………………………………………………………………………………………… ３４ 参考文献 …………………………………………………………………………………………………… ３７ 索引 ………………………………………………………………………………………………………… ３８ 前 言 本文件按照ＧＢ／Ｔ１．１—２０２０《标准化工作导则 第１部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（ＳＡＣ／ＴＣ２０３）提出并归口。
GB/T 40577-2021
集成电路制造设备术语
Terminology for integrated circuit(IC) manufacturing equipment
2021-10-11发布
2022-05-01实施 目 次 前言 …………………………………………………………………………………………………………1 １ 范围 ……………………………………………………………………………………………………… １ ２ 规范性引用文件 ………………………………………………………………………………………… １ ３ 基础术语 ………………………………………………………………………………………………… １ ４ 晶体生长加工设备 ……………………………………………………………………………………… ２ ５ 掩模制造设备 …………………………………………………………………………………………… ５ ６ 光刻与刻蚀设备 ………………………………………………………………………………………… ８ ７ 掺杂设备………………………………………………………………………………………………… １５ ８ 薄膜淀积设备…………………………………………………………………………………………… １７ ９ 清洗设备………………………………………………………………………………………………… ２３ １０ 封装设备 ……………………………………………………………………………………………… ２４ １１ 检测设备 ……………………………………………………………………………………………… ２７ １２ 公用部件 ……………………………………………………………………………………………… ３４ 参考文献 …………………………………………………………………………………………………… ３７ 索引 ………………………………………………………………………………………………………… ３８ 前 言 本文件按照ＧＢ／Ｔ１．１—２０２０《标准化工作导则 第１部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（ＳＡＣ／ＴＣ２０３）提出并归口。
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