您现在的位置是：网站首页>行业标准YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝

YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝

文档大小：3.16 MB 资料语言：中文版 文档格式：PDF电子文档 上传时间：2021-03-23 10:13:04 所属栏目：行业标准
立即下载 银丝 半导体 用键合
简介
YS/T 1105-2016
半导体封装用键合银丝
Silver bonding wire for semiconductor package
2016-09-01 实施
2016-04-05 发布
本标准按照 GB/T 1.1-2009 给出的规则起草。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC 243）提出并归口。

 

上一篇：JJF 1592-2016 纯音听力计型式评价大纲

下一篇：YD/T 2243-2016 电信网和互联网信息服务业务系统安全防护要求

相关文章

推荐下载

精品资源合集
一键下载