国家职业技能标准 (2019年版) 半导体芯片制造工

简介
职业编码∶ 6-25-02-05
半导体芯片制造工
说 明
为规范从业者的从业行为，引导职业教育培训的方向，为职业技能鉴定提供依据，依据《中华人民共和国劳动法》，适应经济社会发展和科技进步的客观需要，立足培育工匠精神和精益求精的敬业风气，人力资源社会保障部联合工业和信息化部组织有关专家，制定了《半导体芯片制造工国家职业技能标准》（以下简称《标准》）。
一、本《标准》以《中华人民共和国职业分类大典（2015 年版）》（以下简称《大典》）为依据，严格按照《国家职业技能标准编制技术规程（2018年版）》有关要求，以"职业活动为导向、职业技能为核心"为指导思想，对半导体芯片制造工从业人员的职业活动内容进行规范细致描述，对各等级从业者的技能水平和理论知识水平进行了明确规定。
二、本《标准》依据有关规定将本职业分为五级/初级工、四级/中级工、三级/高级工、二级/技师和一级/高级技师五个等级，包括职业概况、基本要求、工作要求和权重表四个方面的内容。本次修订内容主要有以下变化∶
——对工作年限的要求进行了调整，由上一版的"连续从事本职业工作"改为"累计从事本职业工作"。对培训要求进行了删减，突出了培训与考评分开的要求，注重实际操作，避免应试教育的弊端。
——根据芯片制造业发展变化，增加了对五级/初级工的要求，便于青年职工的发展与培养。
——将上一版对设备维护保养的职业功能要求融入各相关工种的工作内容及操作要求之中。
——增加了对相关知识要求中工艺环境与来料检查、技能要求中设备操作与工作程序设置的要求，突出了本行业对净化的特殊要求与工艺过程控制及精细加工的特点。
——增加了电子真空镀膜工的内容，避免了工艺内容的缺失。

 

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