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SJ/T 11519-2015 电子连接用镀锡铜线规范
简介
SJ/T 11519-2015
电子连接用镀锡铜线规范
Specification for tinned copper wire of electronic connection used
2015-04-30 发布
2015- 10- 01 实施
前 言
本规范按照GB/T1.1—2009制定的规则起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本规范由全国半导体设备与材料标准化技术委员会（SAC/TC203）归口。
SJ/T 11519-2015
电子连接用镀锡铜线规范
Specification for tinned copper wire of electronic connection used
2015-04-30 发布
2015- 10- 01 实施
前 言
本规范按照GB/T1.1—2009制定的规则起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本规范由全国半导体设备与材料标准化技术委员会（SAC/TC203）归口。
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