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YS/T 938.4-2013 齿科烤瓷修复用金基和钯基合金化学分析方法第4部分;金、铂、钯、铜、锡、铟、锌、镓、铍、铁、锰、锂量的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法

简介
YS/T 938.4-2013
齿科烤瓷修复用金基和钯基合金化学分析方法第4部分;金、铂、钯、铜、锡、铟、锌、镓、铍、铁、锰、锂量的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法
Chemical analysis methods of gold alloys and palladium alloys for dental ceramic restoration—Part 4:Determination of gold,platinum,palladium,copper,tin, indium,zinc,gallium,beryllium,iron,manganese,lithium content— Inductively coupled plasma atomic emission spectrometry
2013-10-17发布
2014-03-01实施
前言
YS/T 938《齿科烤瓷修复用金基和钯基合金化学分析方法》分为四个部分∶
——第1 部分∶金量的测定 亚硝酸钠还原重量法;
——第 2 部分∶钯量的测定 丁二酮肟重量法;
——第 3 部分∶银量的测定 火焰原子吸收光谱法和电位滴定法;
——第4部分∶金、铂、钯、铜、锡、铟、锌、镓、铍、铁、锰、锂量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法。
本部分按照 GB/T1.1—2009 给出的规则起草。
本部分为 YS/T 938 的第 4 部分。
本部分由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)归口。