SJ/T 10998-2020 电子元器件详细规范CBB13型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平EZ
简介
SJ/T 10998-2020 代替 SJ/T 10998—1996
电子元器件详细规范CBB13型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平EZ
Detail specification for electronic component—Fixed polypropylene film dielectric metal foil d.c.capacitors,type CBB13—Assessment level EZ
2021-04-01实施
2020-12-09发布
前 言
本规范按照 GB/T 1.1-2009 给出的规则起草。
本规范是想据GB/T 10189—2013《电子设备用固定电容器 第13-1部分;空白详细规范金属箱式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定 水平E和 EZ》起草的产品详细规范。
本规范代替 SJ/T 10998一1996《电子元器件详细规范CBB13型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E》。
1 一般数据
1.1 推荐安装方法
见 GB/T 10188—2013中1.4.2，当电容器的最大重量不大于3g时，应夹紧引出线;当电容器的最大重量大于3g时，应夹紧电容器本体及引出线
1.2 尺寸
电容量、额定电压与外形尺寸见表1。
1.3 额定值和特性
电容量范围∶见表1。
标称电容量的允许偏差∶J（±5%）和K（±10%）。
额定直流电压∶见表1。
气候类别∶40/85/21。额定温度∶85℃。
损耗角正切（tan δ）∶见表2。
绝缘电阻∶见表3。
SJ/T 10998-2020 代替 SJ/T 10998—1996
电子元器件详细规范CBB13型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平EZ
Detail specification for electronic component—Fixed polypropylene film dielectric metal foil d.c.capacitors,type CBB13—Assessment level EZ
2021-04-01实施
2020-12-09发布
前 言
本规范按照 GB/T 1.1-2009 给出的规则起草。
本规范是想据GB/T 10189—2013《电子设备用固定电容器 第13-1部分;空白详细规范金属箱式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定 水平E和 EZ》起草的产品详细规范。
本规范代替 SJ/T 10998一1996《电子元器件详细规范CBB13型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E》。
1 一般数据
1.1 推荐安装方法
见 GB/T 10188—2013中1.4.2，当电容器的最大重量不大于3g时，应夹紧引出线;当电容器的最大重量大于3g时，应夹紧电容器本体及引出线
1.2 尺寸
电容量、额定电压与外形尺寸见表1。
1.3 额定值和特性
电容量范围∶见表1。
标称电容量的允许偏差∶J（±5%）和K（±10%）。
额定直流电压∶见表1。
气候类别∶40/85/21。额定温度∶85℃。
损耗角正切（tan δ）∶见表2。
绝缘电阻∶见表3。
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