SJ/T 10874-2020 电子元器件详细规范CL21型金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ
简介
SJ/T 10874-2020 代替 SJ/T 10874-1996
电子元器件详细规范CL21型金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ
Detail specification for electronic component—Fixed metallized polyethylene-terephthalate film d.c.capacitors,type CL21—Assessment level EZ
2021-04-01实施
2020-12-09发布
前 言
本规范按照GB/T 1.1一2009 给出的规则起草。
本规范是根据GBT 7333—2012《电子设备用固定电容器 第2-1部分∶空白详细规范 金属化聚乙对苯二甲酸配膜介质直渣周定电容器 评定水平E 和 EZ》 起草的产品详细规范。
本规范代替 SIT 10874—1996《电子元器件详细规范 CL21型金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直镇固定电容器 评定水平E》。
1 一般数据
1.1 推荐安装方法
见GB/T7332一2011中1.4.2，应牢固地固定电容器本体。
1.2 尺寸
电容量、额定电压与外形尺寸见表1。
1.3 额定值和特性
电容量范围∶规表1。
标称电容量的允许偏差∶J（土5%），K〔±10%）和 M（±20%）。
额定直流电压;见表1。
气候类别∶55/85/21。
额定温度∶85℃。
损耗角正切（tan 6）;见表2。
绝缘电阻（R）∶见表3.
SJ/T 10874-2020 代替 SJ/T 10874-1996
电子元器件详细规范CL21型金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ
Detail specification for electronic component—Fixed metallized polyethylene-terephthalate film d.c.capacitors,type CL21—Assessment level EZ
2021-04-01实施
2020-12-09发布
前 言
本规范按照GB/T 1.1一2009 给出的规则起草。
本规范是根据GBT 7333—2012《电子设备用固定电容器 第2-1部分∶空白详细规范 金属化聚乙对苯二甲酸配膜介质直渣周定电容器 评定水平E 和 EZ》 起草的产品详细规范。
本规范代替 SIT 10874—1996《电子元器件详细规范 CL21型金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直镇固定电容器 评定水平E》。
1 一般数据
1.1 推荐安装方法
见GB/T7332一2011中1.4.2，应牢固地固定电容器本体。
1.2 尺寸
电容量、额定电压与外形尺寸见表1。
1.3 额定值和特性
电容量范围∶规表1。
标称电容量的允许偏差∶J（土5%），K〔±10%）和 M（±20%）。
额定直流电压;见表1。
气候类别∶55/85/21。
额定温度∶85℃。
损耗角正切（tan 6）;见表2。
绝缘电阻（R）∶见表3.
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