SJ 20984-2008 化学气相淀积（CVD）设备通用规范

简介
SJ 20984-2008
化学气相淀积（CVD）设备通用规范
General specification for chemical vapor deposition(CVD)equipment
2008-04-15发布
2008-06-30实施
1 范围
本规范规定了化学气相淀积设备的要求、质量保证规定、交货准备。
本规范适用于电子行业中光电子、微电子器件的研制和生产的化学气相淀积设备，其它行业的类似设备也可参照执行。
2 引用文件
下列文件中的有关条款通过引用而成为本标准的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本标准，但提倡使用本标准的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T 191 包装储运图示标志
GB/T 5080.7-1986 设备可靠性试验 恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案
GB/T6388 运输包装收发货标志
GB/T 5226.1-2002 机械安全 机械电气设备 第1部分∶通用技术条件
GB/T 13384-1992 机电产品包装通用技术条件
GB/T 17626.1-1998 电磁兼容 试验和测量技术 抗扰度实验总论
SJ/T 37—1996 电子工业专用设备型号编制及命名方法
SJ 1276-1977 金属镀层和化学处理层质量检验技术要求
SJ/T 10674-1995 涂料涂覆通用技术条件
3 要求
3.1 工作环境条件
3.1.1 环境温度∶5℃~40℃。3.1.2 大气压强∶86kPa～106kPa.
3.1.3 净化级别∶依器件级别分为100级、1000级、10000级和100000级。
3.1.4 相对湿度∶<85%，无凝露。
3.1.5 电源;交流380（1±10%）V，频率∶50（1±1%）Hz。
3.1.6 冷却水∶软水，温度18 ℃～ 26℃，水压0.2 MPa ～0.4MPa，颗粒小于30μm。
3.1.7 设置散热、排废、热气抽风口。
3.1.8 压缩空气压力0.4MPa ～0.6MPa。
3.1.9 采用专用地线，接地电阻应小于或等于4Ω。
3.2 外观及结构要求
3.2.1 设备表面应整齐平整，不应有明显的凹凸不平、划伤、锈蚀等缺陷，零部件应完感无缺。如有适当装饰，应色泽协调、美观。
3.2.2 表面涂覆的零部件，应符合SJ/T10674-1995的要求。
 

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